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目前國內(nèi)電鍍越來越先進(jìn)，光亮鍍銅是以硫酸銅和硫酸作為基本成分,引入適量添加劑或其他光亮劑,使鍍液的工藝特性得以改善和提高,并直接獲得鏡面光亮銅層[1]。其廣泛用于裝飾性多層電鍍中間層及印刷線路板鍍銅層,省去機(jī)械拋光。但是,生產(chǎn)中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)鍍層不亮現(xiàn)象。造成這種情況的因素較多,

多樣多化在新配鍍液時(shí)所用的普通硫酸銅、硫酸是不純的,如工業(yè)硫酸的質(zhì)量分?jǐn)?shù)≥92.5%,含有很多的鐵和有機(jī)雜質(zhì),若不進(jìn)行處理,電鍍時(shí)會(huì)使鍍層不亮。即便是用試劑級硫酸,如果不處理也會(huì)出現(xiàn)這種情況,因?yàn)榱蛩徙~或多或少也有雜質(zhì)。可在尚未添加硫酸之前,在已溶解的硫酸銅溶液中(pH值為4)加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%的H2O21~2mL/L和活性炭0.5~1.0g/L聯(lián)合處理。利用三價(jià)鐵的氫氧化物容易沉淀的性質(zhì)除去鐵雜質(zhì);加入活性炭吸附,可以同時(shí)消除有機(jī)雜質(zhì)的影響。這樣開始電鍍,就能鍍得光亮銅層。

鍍液經(jīng)長期使用所產(chǎn)生的金屬雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)將越積越多,顯然,該鍍液是不純的。如果不按工藝要求做定期處理,當(dāng)鐵雜質(zhì)的質(zhì)量濃度達(dá)到10g/L以上時(shí),電流效率和鍍層亮度明顯下降。例如:某廠一鍍槽電流開不大,鍍層薄而不亮,鍍件邊角易燒焦,曾一度無法正常生產(chǎn)。在筆者建議下取樣分析,但由于溶液中鐵的質(zhì)量濃度高,對分析硫酸銅、硫酸終點(diǎn)產(chǎn)生干擾而無法顯示數(shù)據(jù),于是分析鐵離子竟高達(dá)40g/L。根據(jù)觀察,鍍液顏色淺,在確認(rèn)鍍液中各成分的質(zhì)量濃度偏低的情況下,補(bǔ)充40g/L硫酸銅和15g/L硫酸,以降低鐵雜質(zhì)的影響;然后按常規(guī)進(jìn)行處理,使鍍槽恢復(fù)了正常,鍍出了全光亮銅層。

2.光亮劑消耗

酸性光亮鍍銅液中光亮劑的消耗情況與很多因素有關(guān),如工件種類、形狀、表面狀態(tài)以及鍍液中無機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)和硫酸銅的質(zhì)量濃度等。特別是Cl-不足,即便是光亮劑在正常范圍內(nèi)也難以獲得整平性好的光亮鍍層;當(dāng)Cl-的質(zhì)量濃度過高時(shí),將加快光亮劑的消耗。

長期使用的鍍液,一部分光亮劑隨著工件的帶出和鍍層的夾雜作用而消耗掉;一部分將分解成有機(jī)雜質(zhì);還有一部分留在鍍液中而使光亮劑本身的組分發(fā)生變化。這些情況都有可能影響鍍層的光亮性,造成鍍層缺陷。在生產(chǎn)中除了按所用光亮劑的使用說明書使用之外,還要力求準(zhǔn)確地掌握光亮劑的消耗情況,并注意經(jīng)驗(yàn)的積累和細(xì)心的觀察,采用少加勤加的辦法及時(shí)補(bǔ)充光亮劑,以保持光亮劑在鍍液中恒定。

光亮整平性優(yōu)異,鍍層脆性小;允許電流密度高,陰極電流效率高,鍍速快;不含絡(luò)合劑,氨氮含量甚微,廢水處理簡單;該工藝已成為無氰鍍銅的主流工藝,被廣泛采用。尤其在塑料電鍍方面,不可或缺。預(yù)計(jì)在相當(dāng)長的時(shí)間內(nèi),都難有其它鍍銅工藝能取而代之。

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